一、项目名称：

高性能GPS芯片组

二、承担单位：

西安华迅微电子有限公司

三、项目内容：

本项目主要研发卫星导航定位核心芯片组，它包括射频前端芯片和数字处理芯片。该芯片组融入了许多创新的设计技术，其中的射频前端芯片采用先进的BICMOS工艺，提供了低功耗、低成本和高可靠性的解决方案；数字处理芯片采用先进的CMOS工艺以及SOC的集成方法，具有非常低成本的优势。该项目已经通过了由国内十几位业内著名院士和专家组成的鉴定委员会的技术鉴定，确定此项技术为国内首创，具有自主知识产权，技术上达到了国际先进水平。这一重大科技项目的研制成功，标志着中国的GPS产业在核心技术上有了新的突破，也填补了国内在GPS核心芯片方面的空白。

该项目总投资3000万元，用于购置研发、试验设备、芯片流片与生产等。产品可于2007年下半年批量生产，一年内可实现上亿元销售收入。

四、项目总投资及合作方式：

项目总投资：3000万元

合作方式：商谈确定

    项目联系人：莫 芃

联系方式： 

电话：029-62960588-808

传真：029-62960588-819

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