一、项目名称:

多层线路板真空压合机

二、承担单位:

咸阳威迪机电科技有限公司

三、项目内容：

多层线路板（PCB）真空压合机是专门用于压制高性能PCB的专业设备。其作为电子装备在信息电子制造业内广泛应用。随着家电产品、手机、计算机、汽车等电子产品迅猛发展和更新换代，其体积越来越小，功能越来越强，更进一步激发了PCB产业的发展。相应的，作为多层线路板整个制造过程中的关键设备PCB真空压合机的需求量也越来越大。过去三年中我国市场仅高性能多层线路板真空压合机平均有3亿元人民币的市场需求，而这一需求在未来几年内将会随着产业发展的需要进一步扩大。该项目采用高温、高压、高负压下的柱塞密封技术；高真空压合室的密封技术；计算机对大流量、高压力的液压压力和大流量、高温度的温度连续控制技术，提高真空压合机规模制造性能的稳定完善，尽快实现多层线路板（PCB）真空压合机制造技术的产业化推广。

四、项目总投资及合作方式：

    项目总投资：4500万元

    合作方式：合资、合作

    项目联系人： 李  庭

联系方式：

    电话：029-33285500

    传真：029-33281400

    地址：咸阳市文汇西路13号

    E-mail：weidigongsi@163.com